1、熟練分析待驗(yàn)?zāi)繕?biāo),提取驗(yàn)證向量;
2、負(fù)責(zé)開發(fā)包括模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證環(huán)境,驗(yàn)證腳本工具,并維護(hù)驗(yàn)證流程;
3、與設(shè)計(jì)工程師緊密合作,理解模塊及芯片設(shè)計(jì)規(guī)格,能夠帶領(lǐng)其他工程師完成項(xiàng)目驗(yàn)證工作;
4、測(cè)試平臺(tái)開發(fā),基于高級(jí)硬件語言如SystemVerilog的直接測(cè)試案例和隨機(jī)化測(cè)試案例設(shè)計(jì)及功能覆蓋率生成;
5、能夠協(xié)同設(shè)計(jì)和固件工程師進(jìn)行FPGA平臺(tái)驗(yàn)證調(diào)試,并能將先進(jìn)驗(yàn)證方法應(yīng)用于項(xiàng)目驗(yàn)證。
南寧芯片驗(yàn)證招聘
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南寧 芯片驗(yàn)證 招聘
職位。好工作,上桂聘
按地區(qū):
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硬件開發(fā)工程師
8000-10000元崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司自主產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)硬件開發(fā)工作,推動(dòng)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的概念、設(shè)計(jì)、優(yōu)化、驗(yàn)證和生產(chǎn);
2. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、單板硬件器件選型、芯片選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)和評(píng)審、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試、評(píng)審、原型打樣、焊接和測(cè)試以及輸出硬件設(shè)計(jì)文檔;
3. 為硬件系統(tǒng)或板級(jí)測(cè)試設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)臏y(cè)試方法、過程和工具,并輸出相關(guān)測(cè)試文檔;
4. 配合進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào),跟蹤缺陷,合作解決問題。
任職要求:
1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、機(jī)械電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;3年以上硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì),有復(fù)雜多層PCB繪制經(jīng)驗(yàn);
3. 具備一定的ARM/FPGA硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍電路、器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
4. 熟悉ARM內(nèi)核系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì),能夠進(jìn)行串口、i2c、spi、modbus等設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā);
5. 具備獨(dú)立確認(rèn)和定位問題、進(jìn)行分析并提出有效解決方案的能力;
6. 具備cadence等EDA設(shè)計(jì)工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn);具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,較強(qiáng)的動(dòng)手能力。
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南寧芯片驗(yàn)證招聘最新投遞
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施先生投遞了 集百優(yōu)技術(shù)有限公司 的 硬件開發(fā)工程師 職位2024-08-27
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