1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的整個(gè)生命周期的開(kāi)發(fā)與管控。熟悉產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研和會(huì)議探討結(jié)果進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品(產(chǎn)品例如臺(tái)燈、電動(dòng)牙刷等)需求分析、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品設(shè)計(jì),造價(jià)控制;
2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商的篩選與談判。尋找相應(yīng)供應(yīng)商并進(jìn)行談判,與供應(yīng)商和設(shè)計(jì)公司溝通產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試評(píng)估,把控產(chǎn)品相關(guān)的供應(yīng)鏈成本、品質(zhì)管理、等環(huán)節(jié);
3、精準(zhǔn)分析客戶(hù)需求與新品提案。根據(jù)平臺(tái)用戶(hù)需求,結(jié)合市場(chǎng)分析,提案可行性新產(chǎn)品;
4、管控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和質(zhì)量把控,嚴(yán)格控制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間,合理安排進(jìn)度,并能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)收質(zhì)檢;
5、可勝任除電子產(chǎn)品外的其他類(lèi)別開(kāi)發(fā),可以根據(jù)公司的需求,接受并勝任其他類(lèi)別產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作。
桂林臨桂區(qū)硬件開(kāi)發(fā)招聘
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桂林 臨桂區(qū) 硬件開(kāi)發(fā) 招聘
職位。好工作,上桂聘
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FPGA開(kāi)發(fā)工程師
12000-20000元- 五險(xiǎn)
- 公積金
- 提供住房
- 崗位晉升
- 工作餐
- 年終獎(jiǎng)
- 節(jié)日禮物
- 培訓(xùn)提升
2024-11-13張女士招聘經(jīng)理職位描述:
負(fù)責(zé)FPGA軟硬件開(kāi)發(fā)
職位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化、軟件、醫(yī)療電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.熟悉Verilog/VHDL語(yǔ)言,熟悉Xilinx/Altera等平臺(tái)器件;
3.熟悉FPGA的編碼、仿真、時(shí)序分析等,具有良好的數(shù)字電路基礎(chǔ);
4.熟悉DDR、LVDS、網(wǎng)口等常用接口協(xié)議;
5.具有一定硬件基礎(chǔ),熟悉FPGA、DSP和ARM協(xié)同工作方式;
6.有圖像處理相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
約 1 個(gè)崗位
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桂林 硬件工程師招聘工資
¥
5986
元/月平均工資
薪酬區(qū)間: 2K - 10K,最多人拿:4K
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3.4%2K
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17.2%8K-1W
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13.8%1W以上
學(xué)歷要求分析
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不限學(xué)歷37.9%
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高中3.4%
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大專(zhuān)17.2%
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本科41.4%
桂林硬件工程師招聘需要什么學(xué)歷?不限學(xué)歷占37.9%,高中占3.4%,大專(zhuān)占17.2%,本科占41.4%。
經(jīng)驗(yàn)要求分析
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不限經(jīng)驗(yàn)55.2%
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應(yīng)屆畢業(yè)生3.4%
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1-3年41.4%
桂林硬件工程師招聘需要什么經(jīng)驗(yàn)?不限經(jīng)驗(yàn)占55.2%,應(yīng)屆畢業(yè)生占3.4%,1-3年占41.4%。