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桂林金屬制品公司硬件開發(fā)招聘(有加班補貼)

共找到 1條 桂林 硬件開發(fā) 招聘 (有加班補貼)職位。好工作,上桂聘
桂林-七星區(qū)-創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3人 大專以上 電子 進(jìn)出口 金屬制品
  • 五險
  • 加班補貼
  • 崗位晉升
  • 年終獎
  • 節(jié)日禮物
  • 生日福利
  • 定期體檢
2024-11-04
侯林麗
人事經(jīng)理
崗位職責(zé):
1)負(fù)責(zé)醫(yī)療器械項目產(chǎn)品的電路、電氣安全及EMC設(shè)計和測試,確保產(chǎn)品可靠性;
2)負(fù)責(zé)基于單片機或ARM產(chǎn)品的硬件設(shè)計及軟件開發(fā);
3)相關(guān)電子器件的選擇和評估;
4)對已開發(fā)的項目產(chǎn)品軟硬件進(jìn)行維護(hù)和升級;
5)負(fù)責(zé)撰寫項目產(chǎn)品軟硬件的設(shè)計及測試指導(dǎo)文件。
任職要求:
1)熟悉單片機編程,PCB電路板制板繪圖;
2)有單片機編程經(jīng)驗者優(yōu)先。
約 1 個崗位

桂林金屬制品公司硬件開發(fā)招聘(有加班補貼)最新投遞

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桂林 硬件工程師招聘工資

薪酬區(qū)間: 2K - 10K,最多人拿:4K
  • 3.4%
    2K
  • 10.3%
    3K
  • 20.7%
    4K
  • 17.2%
    5K
  • 17.2%
    6K-8K
  • 17.2%
    8K-1W
  • 13.8%
    1W以上

學(xué)歷要求分析

  • 不限學(xué)歷
    37.9%
  • 高中
    3.4%
  • 大專
    17.2%
  • 本科
    41.4%
桂林硬件工程師招聘需要什么學(xué)歷?不限學(xué)歷占37.9%,高中占3.4%,大專占17.2%,本科占41.4%。

經(jīng)驗要求分析

  • 不限經(jīng)驗
    55.2%
  • 應(yīng)屆畢業(yè)生
    3.4%
  • 1-3年
    41.4%
桂林硬件工程師招聘需要什么經(jīng)驗?不限經(jīng)驗占55.2%,應(yīng)屆畢業(yè)生占3.4%,1-3年占41.4%。

桂林 硬件工程師百科

...崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的整個生命周期的開發(fā)與管控。熟悉產(chǎn)品的開發(fā)流程,根據(jù)市場調(diào)研和會議探討結(jié)果進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品(產(chǎn)品例如臺燈、電動牙刷等)需求分析、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品設(shè)計,造價控制;
2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商的篩選與談判。尋找相應(yīng)供應(yīng)商并進(jìn)行談判,與供應(yīng)商和設(shè)計公司溝通產(chǎn)品,對產(chǎn)品進(jìn)行測試評估,把控產(chǎn)品相關(guān)的供應(yīng)鏈成本、品質(zhì)管理、等環(huán)節(jié);
3、精準(zhǔn)分析客戶需求與新品提案。根據(jù)平臺用戶需求,結(jié)合市場分析,提案可行性新產(chǎn)品;
4、管控產(chǎn)品開發(fā)周期和質(zhì)量把控,嚴(yán)格控制產(chǎn)品開發(fā)時間,合理安排進(jìn)度,并能對產(chǎn)品進(jìn)行驗收質(zhì)檢;
5、可勝任除電子產(chǎn)品外的其他類別開發(fā),可以根據(jù)公司的需求,接受并勝任其他類別產(chǎn)品的開發(fā)工作。
 
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