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桂林芯片設(shè)計(jì)招聘

共找到 4條 桂林 芯片設(shè)計(jì) 招聘 職位。好工作,上桂聘

電子工程師

5000-10000元·13薪
桂林-七星區(qū)-信息產(chǎn)業(yè)園 2人 軟件 通信 互聯(lián)網(wǎng)
  • 五險(xiǎn)
  • 公積金
  • 周末雙休
  • 期權(quán)
  • 工作餐
  • 年終獎(jiǎng)
  • 節(jié)日禮物
  • 項(xiàng)目提成
  • 接受畢業(yè)生
2024-09-20
職位描述:
1.PCBA研發(fā)(包括方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、器件替代評(píng)估、調(diào)試、測(cè)試)
2.產(chǎn)品項(xiàng)目可行性分析、調(diào)研、規(guī)劃及后期管理
3.產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)
要求:
1.電子計(jì)算機(jī)類專業(yè)或者相關(guān)專業(yè),大專以上學(xué)歷
2.有相當(dāng)?shù)膒cb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),對(duì)電子元器件充分了解,動(dòng)手能力強(qiáng),能進(jìn)行電路調(diào)試測(cè)試
3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試測(cè)試等工作
4.熟悉?Cortex-M?系列?ARM?或單片機(jī)、I2C/SPI/UART?等硬件接口協(xié)議和時(shí)序
5.熟悉?C?語(yǔ)言,熟悉?Keil?等開(kāi)發(fā)環(huán)境、熟悉?Cortex-A?系列?ARM、Linux,熟悉嵌入式開(kāi)發(fā)流程
6.熟悉PCB?設(shè)計(jì)軟件,做過(guò)?2?片以上二層板
7.具備相當(dāng)英文水平,看得懂簡(jiǎn)單的英文芯片手冊(cè)
熟悉匯編語(yǔ)言、熟悉樹(shù)莓派、Arduino 等開(kāi)源軟硬件優(yōu)先
要有較強(qiáng)的學(xué)歷能力,邏輯思維能力,創(chuàng)新能力
職位描述:
1.PCBA研發(fā)(包括方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、器件替代評(píng)估、調(diào)試、測(cè)試)
2.產(chǎn)品項(xiàng)目可行性分析、調(diào)研、規(guī)劃及后期管理
3.產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)
要求:
1.電子計(jì)算機(jī)類專業(yè)或者相關(guān)專業(yè),大專以上學(xué)歷
2.有相當(dāng)?shù)膒cb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),對(duì)電子元器件充分了解,動(dòng)手能力強(qiáng),能進(jìn)行電路調(diào)試測(cè)試
3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試測(cè)試等工作
4.熟悉?Cortex-M?系列?ARM?或單片機(jī)、I2C/SPI/UART?等硬件接口協(xié)議和時(shí)序
5.熟悉?C?語(yǔ)言,熟悉?Keil?等開(kāi)發(fā)環(huán)境、熟悉?Cortex-A?系列?ARM、Linux,熟悉嵌入式開(kāi)發(fā)流程
6.熟悉PCB?設(shè)計(jì)軟件,做過(guò)?2?片以上二層板
7.具備相當(dāng)英文水平,看得懂簡(jiǎn)單的英文芯片手冊(cè)
熟悉匯編語(yǔ)言、熟悉樹(shù)莓派、Arduino 等開(kāi)源軟硬件優(yōu)先
要有較強(qiáng)的學(xué)歷能力,邏輯思維能力,創(chuàng)新能力

電子工程師

12000-25000元
桂林-七星區(qū)-信息產(chǎn)業(yè)園 10人 3年以上 本科以上 醫(yī)療器械 高潛公司 環(huán)境優(yōu)美
  • 五險(xiǎn)
  • 公積金
  • 周末雙休
  • 崗位晉升
  • 節(jié)日禮物
  • 項(xiàng)目提成
2024-09-18
職位描述: 1、主導(dǎo)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品軟硬件研發(fā); 2、醫(yī)療器械產(chǎn)品產(chǎn)品需求及方案設(shè)計(jì),電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試; 3、基于單片機(jī)或ARM處理器產(chǎn)品軟件開(kāi)發(fā); 4、制作樣機(jī),執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析 …… 任職要求: 1、全日制本科及以上學(xué)歷,從事電子產(chǎn)品研發(fā)工作3年及以上經(jīng)驗(yàn),具有醫(yī)療器械研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 2、扎實(shí)的的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、單片機(jī)編程基礎(chǔ),熟練掌握各種電子元器件、功能芯片特性; 3 …… 、熟悉電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì),對(duì)電子元器件特性、失效機(jī)理有深刻的認(rèn)識(shí); 4、熟練應(yīng)用Altium、Keil等電子設(shè)計(jì)軟件; 5、具備良好的語(yǔ)言表達(dá)與溝通能力,樂(lè)于分享,熱愛(ài)技術(shù)研發(fā)工作。
【崗位職責(zé)】 (1) 負(fù)責(zé)從netlist到GDS的數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn),完成芯片signoff流程; (2) 與前端設(shè)計(jì)及模擬版圖工程師合作,完成芯片Floor plan,IO plan等規(guī)劃,支持項(xiàng)目 …… 靜態(tài)功耗分析和優(yōu)化; (4) 完成版圖的物理驗(yàn)證工作, 撰寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的相關(guān)技術(shù)文檔,技術(shù)總結(jié)等; 【任職要求】 (1) 三年以上數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)工作經(jīng)驗(yàn),有成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; (2) 熟悉數(shù)字后端設(shè)計(jì)流程 …… ; (3) 熟練掌握后端主流設(shè)計(jì)軟件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff軟件(Calibre) (4) 具有良好的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊(duì)精神、責(zé)任感、溝通能力;
負(fù)責(zé)SoC芯片、ASIC芯片從netlist到tap-out的全流程工作 ????2. 完成布局布線、功耗壓降分析、寄生參數(shù)提取,DRC&LVS等物理驗(yàn)證 ????3. …… 針對(duì)后端設(shè)計(jì)能夠進(jìn)行時(shí)序分析,并從實(shí)現(xiàn)的角度優(yōu)化芯片面積和功耗 工作地點(diǎn):桂林 or 西安
約 4 個(gè)崗位

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桂林 集成電路IC設(shè)計(jì)百科

...崗位職責(zé)
1、與前端電路工程師一起進(jìn)行版圖方案策略的制定,成本分析;
2、與數(shù)字后端一起規(guī)劃版圖布局;
3、與工藝廠進(jìn)行新舊工藝對(duì)接;
4、協(xié)助完成項(xiàng)目的版圖及tapeout數(shù)據(jù)準(zhǔn)備工作;
企業(yè)服務(wù)
費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)
商務(wù)合作
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