桂林電子產(chǎn)品組裝招聘(有年終獎)
共找到
1條
桂林 電子產(chǎn)品組裝 招聘
(有年終獎)職位。好工作,上桂聘
-
硬件工程師
6000-12000元·13薪- 五險(xiǎn)
- 公積金
- 周末雙休
- 崗位晉升
- 工作餐
- 年終獎
- 節(jié)日禮物
- 培訓(xùn)提升
2024-11-14閔女士人事主管1、參與項(xiàng)目組織管理,制定研發(fā)技術(shù)設(shè)計(jì)與實(shí)施方案;
2、負(fù)責(zé)器件選型、原理圖設(shè)計(jì),產(chǎn)品相關(guān)文檔編寫;
3、負(fù)責(zé)進(jìn)行硬件的組裝與調(diào)試,對設(shè)備的運(yùn)行情況進(jìn)行檢測,對于存在的問題及時進(jìn)行處理;
4、對硬件設(shè)備進(jìn)行提供維護(hù)以及產(chǎn)品升級換代,協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理,提供技術(shù)支持。
1、電子工程、自動化及相關(guān)專業(yè);
2、熟悉51、ARM等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);
3、能熟練使用各類工具軟件,具有獨(dú)立的原理圖設(shè)計(jì)和Layout經(jīng)驗(yàn),具有硬件電路調(diào)試能力;
4、熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程,動手能力;具有良好的質(zhì)量意識和成本意識;
5、能熟練閱讀英文資料。
【崗位加油站】生活與夢想,我們攜手奔向陽光的未來:
1、成長激勵計(jì)劃:員工持股、年終獎金與表彰、個人進(jìn)修、專利獎、人才推薦獎、內(nèi)訓(xùn)師課酬、季度崗位標(biāo)兵獎、申報(bào)桂林高層次人才高額津貼(符合條件的可申報(bào)桂林市高層次人才,第五類人才認(rèn)定發(fā)放人才津貼8萬元和購房補(bǔ)貼30萬元;第六類人才發(fā)放人才津貼4萬元和購房補(bǔ)貼15萬元)
2、國家法定待遇:法定假期、帶薪年假、五險(xiǎn)一金
3、培訓(xùn)提升機(jī)會:內(nèi)訓(xùn)光隆大講臺、外訓(xùn)高校商學(xué)院專家入企、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)培訓(xùn)班、公派進(jìn)修
4、特色主題活動:三八節(jié)活動、六一兒童節(jié)、游園活動、團(tuán)建活動、各類球賽、攝影賽等
5、生活娛樂實(shí)施:食堂、健身房、KTV、足球場
約 1 個崗位
按地區(qū):
按行業(yè):
桂林相關(guān)熱門崗位
桂林電子產(chǎn)品組裝招聘(有年終獎)最新投遞
-
陳先生投遞了 桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司 的 硬件工程師 職位2024-11-13
-
陸先生投遞了 桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司 的 硬件工程師 職位2024-11-12
-
陸先生投遞了 桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司 的 硬件工程師 職位2024-11-04
-
劉先生投遞了 桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司 的 硬件工程師 職位2024-10-29
-
王先生投遞了 桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司 的 硬件工程師 職位2024-10-29
-
梁先生投遞了 桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司 的 硬件工程師 職位2024-10-24
用APP更方便
掃碼下載桂聘APP
在線聊,入職快
桂林 組裝工招聘工資
¥
4115
元/月平均工資
薪酬區(qū)間: 2K - 10K,最多人拿:4K
-
6.1%2K
-
37.4%3K
-
40.4%4K
-
7.1%5K
-
8.1%6K-8K
-
1%1W以上
學(xué)歷要求分析
-
不限學(xué)歷87.9%
-
初中6.1%
-
高中1%
-
中專4%
-
大專1%
桂林組裝工招聘需要什么學(xué)歷?不限學(xué)歷占87.9%,初中占6.1%,高中占1%,中專占4%,大專占1%。
經(jīng)驗(yàn)要求分析
-
不限經(jīng)驗(yàn)93.9%
-
1-3年6.1%
桂林組裝工招聘需要什么經(jīng)驗(yàn)?不限經(jīng)驗(yàn)占93.9%,1-3年占6.1%。