桂林制造業(yè)公司電子產品組裝招聘(有公積金) logo

桂林制造業(yè)公司電子產品組裝招聘(有公積金)

共找到 1條 桂林 電子產品組裝 招聘 (有公積金)職位。好工作,上桂聘
桂林-臨桂區(qū)-秧塘工業(yè)園區(qū) 100人 電子 機械制造 制造業(yè)
  • 五險
  • 公積金
  • 加班補貼
  • 單休
  • 免費住宿
  • 伙食補貼
  • 免體檢
  • 月結工資
2024-11-14
張先生
招聘主管
工廠直接招聘正式工,歡迎咨詢報名
一、福利待遇:(月綜合工資4200-6000元/月:底薪+加班費+全勤獎+夜班補貼+績效獎) +五險一金+伙食補貼
二、任職要求:18-45歲,有無經驗均可
三、工作內容:主要從事注塑結構件、合金壓鑄中板和手機、數(shù)碼產品精密結構件的加工生產,服務于職能電子產品的生產工作
四、公司提供免費住宿+伙食補貼:
1、免費住宿:公寓式宿舍,6-8人間,配有WIFI,空調,24小時熱水,獨立洗手間獨立陽臺,設備齊全,面試成功當天即可帶行李入住
2、伙食補貼:廠區(qū)內設有飯?zhí)?,食堂吃飯可享受餐費補助
五、工作環(huán)境:
可帶手機?。?!全空調車間,工作環(huán)境舒適,上班期間中途有固定休息時間、人性化管理
六、工作崗位:組裝、包裝、裝配、噴涂、品質、保安等多種崗位,簡單易上手,無經驗可帶
約 1 個崗位

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桂林 組裝工招聘工資

薪酬區(qū)間: 2K - 10K,最多人拿:4K
  • 6.1%
    2K
  • 37.4%
    3K
  • 40.4%
    4K
  • 7.1%
    5K
  • 8.1%
    6K-8K
  • 1%
    1W以上

學歷要求分析

  • 不限學歷
    87.9%
  • 初中
    6.1%
  • 高中
    1%
  • 中專
    4%
  • 大專
    1%
桂林組裝工招聘需要什么學歷?不限學歷占87.9%,初中占6.1%,高中占1%,中專占4%,大專占1%。

經驗要求分析

  • 不限經驗
    93.9%
  • 1-3年
    6.1%
桂林組裝工招聘需要什么經驗?不限經驗占93.9%,1-3年占6.1%。
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